深圳市韵腾激光科技有限公司
企业简介
  深圳韵腾激光科技有限公司(Inte Laser) 自动化高精密激光应用专业 设备制造商;是中美合资总投资超过一亿元,集研发、生产、销售及售 后为一体的高新技术企业;目前已有发明专利及实用新型专利多项。 Inte Laser 坚持以科技先行,不断追求技术创新,90%以上硕士、行业工程师、专家 组成的科技研发团队,专业服务于自动化激光精密切割、钻孔、打标、蚀刻、调阻、划线设备 研发。 Inte Laser自主研发生产的手机摄像头激光切割设备、激光PCB/FPC切割设备、晶圆激光切割 设备、全自动微焊接设备,全自动激光打标机、全自动陶瓷切割/钻孔设备、全自动Micro SD 激光切割设备等获得多家知名企业用户好评。 Inte Laser坚信品质为发展的基础,以科学先进的组装工艺,90%以上进口原材料、高精密检 测仪器和设备,严格、苛刻的检验标准,保障设备品质,为客户制造自动化、高精密、高效率、 高指标、高稳定性的产品。 Inte Laser拥有完善的市场和技术支持体系,在中国的华东、华南及马来西亚、韩国、新加坡 建有专业的销售、售后网点,保障客户称心满意的使用Inte Laser产品;
深圳市韵腾激光科技有限公司的工商信息
  • 440301106876844
  • 91440300062745913R
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司
  • 2013年01月31日
  • 邹武兵
  • 481.927700
  • 2013年01月31日 至 2023年01月31日
  • 深圳市市场监督管理局
  • 2017年07月14日
  • 深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园B幢第二层
  • 机电一体化设备、激光设备及相关产品的技术开发、生产与销售;国内贸易;货物及技术进出口。(不含法律、行政法规、国务院决定禁止项目和需前置审批的项目)^
深圳市韵腾激光科技有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 深圳市韵腾激光科技有限公司 http://www.intelaser.com.cn
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深圳市韵腾激光科技有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN106583942A 晶圆打标机构 2017.04.26 本发明提供了一种晶圆打标机构,包括底座、支架、投料盒及抓取机构,所述支架安装在所述底座上端,所述支架
2 CN104741786B 一种激光焊接手机摄像头模组的设备和方法 2016.08.17 本发明提供了一种激光焊接手机摄像头模组的设备,包括激光器、旋转驱动装置、由旋转驱动装置驱动旋转的底座
3 CN105836453A 激光切割贴片交换装置及方法 2016.08.10 本发明公开了一种激光切割贴片交换装置,包括装置本体、装设于所述装置本体上的承座传送机构、装设于所述装
4 CN105834592A 激光切割贴片机 2016.08.10 本发明公开了一种激光切割贴片机,包括机本体、控制组件、基板进料结构组件、基板切割定位组件、激光切割机
5 CN105562865A 连续绿激光通过外部衰减装置分段焊锡方法 2016.05.11 本发明公开了一种连续绿激光通过外部衰减装置分段焊锡方法,包括以下步骤:S1:激光发生器发出绿激光;S
6 CN105364976A 双SD卡切割定位装置及方法 2016.03.02 本发明公开了一种双SD卡切割定位装置,包括装置本体、控制组件、左CCD检测结构、右CCD检测结构、装
7 CN105364318A 双SD卡激光切割方法 2016.03.02 本发明公开了一种双SD卡激光切割方法,包括:提供SD卡,通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进
8 CN105364319A 全自动SD卡激光切割机 2016.03.02 本发明公开了一种全自动SD卡激光切割机,包括切割机本体、控制组件、进料结构组件、切割定位组件、上下料
9 CN105364303A 全自动双SD卡激光切割机 2016.03.02 本发明公开了一种全自动双SD卡激光切割机,包括切割机本体、控制组件、左进料结构组件、右进料结构组件、
10 CN105364252A 新型探针定位点锡设备及点锡方法 2016.03.02 本发明公开了一种新型探针定位点锡设备,包括设备本体、控制组件、第一点锡结构组件、第二点锡结构组件、第
11 CN105345268A 激光划片机 2016.02.24 本发明公开了一种激光划片机,包括划片机本体、控制组件、装设于所述划片机本体上的切割定位组件、装设于所
12 CN205032861U 激光切割贴片进料装置 2016.02.17 本实用新型公开了一种激光切割贴片进料装置,用于对摄像头基板及高温膜片进行进料,包括装置本体、装设于所
13 CN205033732U 激光打标进料装置 2016.02.17 本实用新型公开了一种激光打标进料装置,用于将待打标的晶圆在检测台与打标台上进行取放,包括装置本体、放
14 CN205021024U 激光切割贴片自动顶出装置 2016.02.10 本实用新型公开了一种激光切割贴片自动顶出装置,包括高温膜进料结构组件、第一传送结构、第二传送结构、高
15 CN105312773A 晶圆激光切割方法 2016.02.10 本发明公开了一种晶圆激光切割方法,该晶圆激光切割方法包括:提供晶圆,该晶圆包括正面和与该正面相对应的
16 CN105321863A 晶圆切割定位装置及方法 2016.02.10 本发明公开了一种晶圆切割定位装置,该晶圆切割定位装置包括装置本体、控制组件、CCD检测结构、装设于所
17 CN105312774A 全自动晶圆切割机 2016.02.10 本发明公开了一种全自动晶圆切割机,该全自动晶圆切割机包括切割机本体、控制组件、进料结构组件、切割定位
18 CN204823206U 激光切割贴片交换装置 2015.12.02 本实用新型公开了一种激光切割贴片交换装置,包括装置本体、装设于所述装置本体上的承座传送机构、装设于所
19 CN204603569U 激光切割贴片机 2015.09.02 本实用新型公开了一种激光切割贴片机,包括机本体、控制组件、基板进料结构组件、基板切割定位组件、激光切
20 CN204504523U 激光切割贴片自动装夹装置 2015.07.29 本实用新型公开了一种激光切割贴片自动装夹装置,用于对待切割的摄像头基板进行装夹,包括装置本体、容置于
21 CN204506152U 激光打标定位检测装置 2015.07.29 本实用新型公开了一种激光打标定位检测装置,用于对晶圆打标时的打标位置进行检测,包括装置本体、设置于所
22 CN204506145U 激光打标角度校正装置 2015.07.29 本实用新型公开了一种激光打标角度校正装置,用于对晶圆打标前进行角度校正,包括装置本体、设置于装置本体
23 CN204504509U 激光打标机 2015.07.29 本实用新型公开了一种激光打标机,用于对晶圆进行打标,包括打标机本体、控制组件、进料结构组件、角度校正
24 CN104785923A 一种多焦点聚焦的激光加工装置 2015.07.22 本发明提供了一种多焦点聚焦的激光加工装置,其特征在于,包括激光发生器、衍射分光元件、物距调节模块和聚
25 CN104785876A 一种用于焊接手机摄像头激光焊锡设备和方法 2015.07.22 本发明提供了一种用于焊接手机摄像头的激光焊锡设备,包括依次连接的激光发生器、扩束镜、光阑、激光振镜和
26 CN104741786A 一种激光焊接手机摄像头模组的设备和方法 2015.07.01 本发明提供了一种激光焊接手机摄像头模组的设备,包括激光器、旋转驱动装置、由旋转驱动装置驱动旋转的底座
27 CN204353649U 连续绿激光电动连续可调衰减装置 2015.05.27 本实用新型公开一种连续绿激光电动连续可调衰减装置,包括用于将绿激光分为P光和S光的第一偏振分光棱镜、
28 CN204195836U 双SD卡切割定位装置 2015.03.11 本实用新型公开了一种双SD卡切割定位装置,包括装置本体、控制组件、左CCD检测结构、右CCD检测结构
29 CN204172098U SD卡切割进料装置 2015.02.25 本实用新型公开了一种SD卡切割进料装置,包括装置本体、装设于所述装置本体上的进料板、装设于所述装置本
30 CN204122930U 全自动双SD卡激光切割机 2015.01.28 本实用新型公开了一种全自动双SD卡激光切割机,包括切割机本体、控制组件、左进料结构组件、右进料结构组
31 CN204094277U 新型探针定位点锡设备 2015.01.14 本实用新型公开了一种新型探针定位点锡设备,包括设备本体、控制组件、第一点锡结构组件、第二点锡结构组件
32 CN204094318U 激光划片定位装置 2015.01.14 一种激光划片定位装置,包括装置本体、控制组件、CCD检测结构、线性运动结构,所述线性运动结构可相对于
33 CN204102872U 晶圆切割定位装置 2015.01.14 本实用新型公开了一种晶圆切割定位装置,该晶圆切割定位装置包括装置本体、控制组件、CCD检测结构、装设
34 CN204094319U 激光划片机 2015.01.14 本实用新型公开了一种激光划片机,包括划片机本体、控制组件、装设于所述划片机本体上的切割定位组件、装设
35 CN204076352U SD卡切割自动装夹装置 2015.01.07 本实用新型公开了一种SD卡切割自动装夹装置,包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述
36 CN204078881U SD卡切割传送装置 2015.01.07 本实用新型公开了一种SD卡切割传送装置,包括装置本体、控制组件、横向运动机构、垂直运动机构,所述垂直
37 CN204067323U 晶圆切割传送装置 2014.12.31 本实用新型公开了一种晶圆切割传送装置,该晶圆切割传送装置包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件
38 CN204045560U 晶圆切割自动装夹装置 2014.12.24 本实用新型公开了一种晶圆切割自动装夹装置,该晶圆切割自动装夹装置包括装置本体、容置于所述装置本体内的
39 CN204036682U 晶圆切割进料装置 2014.12.24 本实用新型公开了一种晶圆切割进料装置,该晶圆切割进料装置包括分料结构组件、与所述分料结构组件装配在一
40 CN204035799U 全自动晶圆切割机 2014.12.24 本实用新型公开了一种全自动晶圆切割机,该全自动晶圆切割机包括切割机本体、控制组件、进料结构组件、切割
41 CN203887387U 一种多焦点聚焦的激光加工装置 2014.10.22 本实用新型提供了一种多焦点聚焦的激光加工装置,其特征在于,包括激光发生器、衍射分光元件、物距调节模块
42 CN203712081U 一种激光焊接手机摄像头模组的设备 2014.07.16 本实用新型提供了一种激光焊接手机摄像头模组的设备,包括激光器、旋转驱动装置、由旋转驱动装置驱动旋转的
43 CN203712035U 一种用于焊接手机摄像头激光焊锡设备 2014.07.16 本实用新型提供了一种用于焊接手机摄像头的激光焊锡设备,包括激光发生器、设置在所述激光发生器输出端的扩
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